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钙盐类骨填充植入物相关指导原则: 1、钙磷/硅类骨填充材料注册技术审查指导原则 2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则 钙盐类骨填充植入物相关标准: 1、YY/T 1558.3-2017 外科植入物 磷酸钙 第3部分:羟基磷灰石和β-磷酸三钙骨替代物 2、YY/T 0511-2009 多孔生物陶瓷体内降解和成骨性能评价试验方法 3、...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月04日
机构所在地:广东省深圳市
检测项:部分项目 检测样品:声频功率放大器(有源音箱) 标准:声系统设备第3部分:声频放大器测量方法 GB/T 12060.3-2011 /IEC60268-3:2000
检测项:部分项目 检测样品:声频功率放大器(有源音箱) 标准:声系统设备第3部分:声频放大器测量方法 GB/T 12060.3-2011 /IEC60268-3:2000
检测项:*最高输出电平 检测样品:接触式IC卡 标准:识别卡 带触点的集成电路卡第3部分: 电信号和传输协议 GB/T16649.3-2006 ISO/IEC 7816-3-2006
机构所在地:上海市
检测项:最大输出功率 检测样品:局用同轴电缆 标准:GB/T17737.1-2000射频电缆第1部分:总规范——总则、定义、要求和试验方法 YD/T1174-2008通信电缆——局用同轴电缆
机构所在地:广东省广州市
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输入低电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:线性输入电平 检测样品:收录音机 标准:磁带录音机基本参数 和技术条件 GB/T 2019-87 录音广播接收机基本参数 GB/T 9374-88
检测项:线性输出电平 检测样品:单面纸质 印制 标准:单面纸质印制的安全要求 SJ 3275-90
机构所在地:福建省福州市
检测项:输入高电平电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项:输入低电平电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
机构所在地:江苏省扬州市